Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay
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| Titolo: |
Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay
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| Pubblicazione: | Hackensack, New Jersey : , : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., , [2020] |
| Descrizione fisica: | 4 volumes : ill. ; 25 cm |
| Disciplina: | 688.8 |
| Soggetto non controllato: | Packaging |
| Persona (resp. second.): | Bar-Cohen, Avram |
| Suhling, Jeffrey C. | |
| Tay, Andrew A. O. | |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
| Nota di contenuto: | volume 1. Flip-chip and underfill materials and technology / editors, Pengli Zhu, Gang Li, C. P. Wong volume 2. Wire bonding technology / editors, Dae Young Jung, Stephen R. Cain, William (Bill) T. Chen, Bahgat G. Sammakia volume 3. Flexible chip I/O interconnects / editors, Muhannad S. Bakir, Suresh K. Sitaramanof volume 4. Wafer bonding technology / Kuan-Neng Chen, Chuan Seng Tan |
| Titolo autorizzato: | Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics |
| ISBN: | 9789811201110 |
| 9789811201127 | |
| 9789811201134 | |
| 9789811201141 | |
| 9789811201158 | |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910471755603321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Collocazione: | 13 SC V L 19 |
| 13 SC V L 20 | |
| 13 SC V L 21 | |
| 13 SC V L 22 | |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |