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1. |
Record Nr. |
UNINA9910471755603321 |
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Titolo |
Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics / editors-in-chief, Avram Bar-Cohen, Jeffrey C. Suhling,, Andrew A. O. Tay |
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Pubbl/distr/stampa |
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Hackensack, New Jersey : , : World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., , [2020] |
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ISBN |
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9789811201110 |
9789811201127 |
9789811201134 |
9789811201141 |
9789811201158 |
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Descrizione fisica |
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Disciplina |
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Locazione |
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Collocazione |
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13 SC V L 19 |
13 SC V L 20 |
13 SC V L 21 |
13 SC V L 22 |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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Nota di bibliografia |
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Includes bibliographical references and index. |
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Nota di contenuto |
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volume 1. Flip-chip and underfill materials and technology / editors, Pengli Zhu, Gang Li, C. P. Wong volume 2. Wire bonding technology / editors, Dae Young Jung, Stephen R. Cain, William (Bill) T. Chen, Bahgat G. Sammakia volume 3. Flexible chip I/O interconnects / editors, Muhannad S. Bakir, Suresh K. Sitaramanof volume 4. Wafer bonding technology / Kuan-Neng Chen, Chuan Seng Tan |
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