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Autore: |
Bamberg Lennart
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Titolo: |
3D interconnect architectures for heterogeneous technologies : modeling and optimization / / Lennart Bamberg [and three others]
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Pubblicazione: | Cham, Switzerland : , : Springer, , [2022] |
©2022 | |
Descrizione fisica: | 1 online resource (403 pages) |
Disciplina: | 621.3815 |
Soggetto topico: | Interconnects (Integrated circuit technology) |
Systems on a chip | |
Three-dimensional integrated circuits | |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references (pages 383-395). |
Altri titoli varianti: | Three-dimensional interconnect architectures for heterogeneous technologies |
Titolo autorizzato: | 3D interconnect architectures for heterogeneous technologies ![]() |
ISBN: | 3-030-98229-7 |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910735388803321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |