3D interconnect architectures for heterogeneous technologies : modeling and optimization / / Lennart Bamberg [and three others]

• Record Nr.: UNINA9910735388803321
• Autore: Bamberg Lennart
• Pubbl/distr/stampa: Cham, Switzerland : , : Springer, , [2022]; ©2022
• ISBN: 3-030-98229-7
• Descrizione fisica: 1 online resource (403 pages)
• Disciplina: 621.3815
• Soggetti: Interconnects (Integrated circuit technology); Systems on a chip; Three-dimensional integrated circuits
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Nota di bibliografia: Includes bibliographical references (pages 383-395).