3D interconnect architectures for heterogeneous technologies : modeling and optimization / / Lennart Bamberg [and three others]
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| Autore: |
Bamberg Lennart
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| Titolo: |
3D interconnect architectures for heterogeneous technologies : modeling and optimization / / Lennart Bamberg [and three others]
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| Pubblicazione: | Cham, Switzerland : , : Springer, , [2022] |
| ©2022 | |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (403 pages) |
| Disciplina: | 621.3815 |
| Soggetto topico: | Interconnects (Integrated circuit technology) |
| Systems on a chip | |
| Three-dimensional integrated circuits | |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references (pages 383-395). |
| Altri titoli varianti: | Three-dimensional interconnect architectures for heterogeneous technologies |
| Titolo autorizzato: | 3D interconnect architectures for heterogeneous technologies |
| ISBN: | 3-030-98229-7 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910735388803321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |