Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
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| Titolo: |
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor
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| Pubblicazione: | XX, 279 p., : ill. ; 24 cm |
| Edizione: | Cham : Springer, 2019 |
| Descrizione fisica: | Pubblicazione in formato elettronico |
| Disciplina: | 621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata) |
| 620.11(Materiali dell'ingegneria) | |
| 620.1(Scienza dei materiali) | |
| 658.4(Controllo di qualità) | |
| 669(Metallurgia) | |
| 621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare) | |
| Persona (resp. second.): | Siow, Kim S. |
| Titolo autorizzato: | Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | SUN0126018 |
| Lo trovi qui: | Univ. Vanvitelli |
| Localizzazioni e accesso elettronico | https://link.springer.com/book/10.1007%2F978-3-319-99256-3#toc |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |