01568nam0 2200361 i 450 SUN012601820200506114826.8370.00N978331999256320200107d2019 |0engc50 baengCH|||| |||||*Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics PackagingMaterials, Processes, Equipment, and ReliabilityKim S. Siow editorCham : Springer, 2019XX279 p.ill. ; 24 cmPubblicazione in formato elettronicoCHChamSUNL001889621.36Ingegneria ottica. Ottica applicata22620.11Materiali dell'ingegneria22620.1Scienza dei materiali22658.4Controllo di qualità22669Metallurgia22621.381Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare22Siow, Kim S.SUNV097436SpringerSUNV000178650Siow, K. S.Siow, Kim S.SUNV103820ITSOL20200921RICAhttps://link.springer.com/book/10.1007%2F978-3-319-99256-3#tocSUN0126018UFFICIO DI BIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHE17CONS e-book 2113 17BIB2113 52 20200107 Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging1570050UNICAMPANIA