LEADER 01568nam0 2200361 i 450 
001 SUN0126018
005 20200506114826.837
010   $d0.00
017 70$2N$a9783319992563
100   $a20200107d2019       |0engc50      ba
101   $aeng
102   $aCH
105   $a||||    |||||
200 1 $a*Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging$eMaterials, Processes, Equipment, and Reliability$fKim S. Siow editor
205   $aCham : Springer, 2019
210   $aXX$d279 p.$cill. ; 24 cm
215   $aPubblicazione in formato elettronico
620   $aCH$dCham$3SUNL001889
676   $a621.36$cIngegneria ottica. Ottica applicata$v22
676   $a620.11$cMateriali dell'ingegneria$v22
676   $a620.1$cScienza dei materiali$v22
676   $a658.4$cControllo di qualità$v22
676   $a669$cMetallurgia$v22
676   $a621.381$cElettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare$v22
702  1$aSiow$b, Kim S.$3SUNV097436
712   $aSpringer$3SUNV000178$4650
790  1$aSiow, K. S.$zSiow, Kim S.$3SUNV103820
801   $aIT$bSOL$c20200921$gRICA
856 4 $uhttps://link.springer.com/book/10.1007%2F978-3-319-99256-3#toc
912   $aSUN0126018
950   $aUFFICIO DI BIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHE$d17CONS      e-book                  2113        $e17BIB2113      52      20200107            
996   $aDie-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging$91570050
997   $aUNICAMPANIA