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1. |
Record Nr. |
UNICAMPANIASUN0126018 |
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Titolo |
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor |
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Pubbl/distr/stampa |
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XX, 279 p., : ill. ; 24 cm |
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Edizione |
[Cham : Springer, 2019] |
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Descrizione fisica |
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Pubblicazione in formato elettronico |
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Disciplina |
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621.36 |
620.11 |
620.1 |
658.4 |
669 |
621.381 |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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