2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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| Titolo: |
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration
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| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2012 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (262 pages) : illustrations |
| Disciplina: | 621.36 |
| Soggetto topico: | Photonics - Materials |
| Three-dimensional integrated circuits | |
| Sealing (Technology) | |
| Persona (resp. second.): | IEEE Staff |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration |
| ISBN: | 1-4673-0742-4 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996213594903316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |