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1. |
Record Nr. |
UNISA996213594903316 |
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Titolo |
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration |
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Pubbl/distr/stampa |
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[Place of publication not identified], : IEEE, 2012 |
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ISBN |
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Descrizione fisica |
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1 online resource (262 pages) : illustrations |
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Disciplina |
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Soggetti |
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Photonics - Materials |
Three-dimensional integrated circuits |
Sealing (Technology) |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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Note generali |
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Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
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