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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor



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Titolo: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, and Reliability / Kim S. Siow editor Visualizza cluster
Pubblicazione: XX, 279 p., : ill. ; 24 cm
Edizione: Cham : Springer, 2019
Descrizione fisica: Pubblicazione in formato elettronico
Disciplina: 621.36(Ingegneria ottica. Ottica applicata)
620.11(Materiali dell'ingegneria)
620.1(Scienza dei materiali)
658.4(Controllo di qualità)
669(Metallurgia)
621.381(Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare)
Persona (resp. second.): Siow, Kim S.
Titolo autorizzato: Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: SUN0126018
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Localizzazioni e accesso elettronico https://link.springer.com/book/10.1007%2F978-3-319-99256-3#toc
Opac: Controlla la disponibilità qui