Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu

• Autore: Qu, Shichun
• Pubblicazione: xvii, 322 p. ; 24 cm
• Edizione: New York : Springer, 2015
• Descrizione fisica: Pubblicazione in formato elettronico
• Altri autori: Liu, Yong
• Titolo autorizzato: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
• ISBN: 8-1-4939-1555-2
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Record Nr.: SUN0108306
• Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
• Localizzazioni e accesso elettronico: https://link.springer.com/book/10.1007%2F978-1-4939-1556-9