| |
|
|
|
|
|
|
|
|
1. |
Record Nr. |
UNICAMPANIASUN0108306 |
|
|
Autore |
Qu, Shichun |
|
|
Titolo |
Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications / Shichun Qu, Yong Liu |
|
|
|
|
|
|
|
Pubbl/distr/stampa |
|
|
|
|
|
|
ISBN |
|
|
|
|
|
|
Edizione |
[New York : Springer, 2015] |
|
|
|
|
|
Descrizione fisica |
|
Pubblicazione in formato elettronico |
|
|
|
|
|
|
Altri autori (Persone) |
|
|
|
|
|
|
Lingua di pubblicazione |
|
|
|
|
|
|
Formato |
Materiale a stampa |
|
|
|
|
|
Livello bibliografico |
Monografia |
|
|
|
|
| |