Vai al contenuto principale della pagina
| Autore: |
Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : 2022
|
| Titolo: |
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPITS 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia / Mohd Arif Anuar Mohd Salleh ... [et al.] editors
|
| Pubblicazione: | Singapore, : Springer, 2023 |
| Descrizione fisica: | xli, 875 p. : ill. ; 24 cm |
| Soggetto topico: | 00A79 (77-XX) - Physics [MSC 2020] |
| 91-XX - Game theory, economics, finance, and other social and behavioral sciences [MSC 2020] | |
| 91B76 - Environmental economics (natural resource models, harvesting, pollution, etc.) [MSC 2020] | |
| Soggetto non controllato: | Advanced Materials |
| Automotive electronics | |
| Interconnect materials | |
| Non-solder interconnect materials | |
| Pb-free solders | |
| Power electronics | |
| Surface coating materials | |
| Persona (resp. second.): | Salleh, Mohd A. A. |
| Titolo autorizzato: | Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium ![]() |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | VAN00285781 |
| Lo trovi qui: | Univ. Vanvitelli |
| Localizzazioni e accesso elettronico | https://doi.org/10.1007/978-981-19-9267-4 |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |