Flip chip hybridization using indium bump technology at ARL / / Kimberley A. Olver
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| Autore: |
Olver Kimberley A.
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| Titolo: |
Flip chip hybridization using indium bump technology at ARL / / Kimberley A. Olver
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| Pubblicazione: | Adelphi. MD : , : Army Research Laboratory, , [2007] |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (iv, 8 pages) : color illustrations |
| Soggetto topico: | Microelectronics |
| Integrated circuits - Welding | |
| Note generali: | Title from title screen (viewed on Aug. 4, 2015). |
| "July 2007." | |
| "ARL-TN-283." | |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references (page 5). |
| Altri titoli varianti: | Flip chip hybridization using indium bump technology at Army Research Laboratory |
| Titolo autorizzato: | Flip chip hybridization using indium bump technology at ARL |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910702603903321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |