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Titolo: | 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration |
Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2012 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (262 pages) : illustrations |
Disciplina: | 621.36 |
Soggetto topico: | Photonics - Materials |
Three-dimensional integrated circuits | |
Sealing (Technology) | |
Persona (resp. second.): | IEEE Staff |
Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
Titolo autorizzato: | 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration |
ISBN: | 1-4673-0742-4 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910130707303321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |