|
|
|
|
|
|
|
|
1. |
Record Nr. |
UNINA9910130707303321 |
|
|
Titolo |
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration |
|
|
|
|
|
|
|
Pubbl/distr/stampa |
|
|
[Place of publication not identified], : IEEE, 2012 |
|
|
|
|
|
|
|
ISBN |
|
|
|
|
|
|
|
|
Descrizione fisica |
|
1 online resource (262 pages) : illustrations |
|
|
|
|
|
|
Disciplina |
|
|
|
|
|
|
Soggetti |
|
Photonics - Materials |
Three-dimensional integrated circuits |
Sealing (Technology) |
|
|
|
|
|
|
|
|
Lingua di pubblicazione |
|
|
|
|
|
|
Formato |
Materiale a stampa |
|
|
|
|
|
Livello bibliografico |
Monografia |
|
|
|
|
|
Note generali |
|
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
|
|
|
|
|