IMPACT : 2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference : 25-27 October 2017

• Pubblicazione: New York : , : IEEE, , 2018
• Descrizione fisica: 1 online resource (159 pages)
• Soggetto topico: Microelectromechanical systems; Microelectronic packaging
• Titolo autorizzato: Impact
• ISBN: 1-5386-4719-2
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Record Nr.: 996280883203316
• Lo trovi qui: Univ. di Salerno