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CMP Technology : International Conference on Planarization : 25-27 October 2007



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Titolo: CMP Technology : International Conference on Planarization : 25-27 October 2007 Visualizza cluster
Pubblicazione: Frankfurt am Main, Germany : , : VDE, , 2011
Descrizione fisica: 1 online resource (493 pages)
Disciplina: 621.92
Soggetto topico: Grinding and polishing
Titolo autorizzato: CMP Technology  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996215978403316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui