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Titolo: | HDP '04 : proceeding of the sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis : June 30-July 3, 2004, Bao Long Hotel, Shanghai, China / / organized by Institute of Electrical and Electronics Engineers [and fifteen others] |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2004 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (395 pages) |
Disciplina: | 621.3815 |
Soggetto topico: | Integrated circuits - Design and construction |
Electronic packaging | |
Microelectromechanical systems | |
Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
Titolo autorizzato: | HDP '04 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996202159803316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |