Vai al contenuto principale della pagina
Autore: |
Brahm E. N
![]() |
Titolo: |
Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes [[electronic resource] /] / E.N. Brahm, T.D. Rolin
![]() |
Pubblicazione: | [Huntsville], Ala. : , : National Aeronautics and Space Administration, Marshall Space Flight Center, , [2010] |
Descrizione fisica: | 1 online resource (ix, 21 pages) : illustrations (some color) |
Soggetto topico: | Electromechanics |
Failure modes | |
Diodes | |
Detection | |
Failure | |
Metallography | |
NASA programs | |
Radiography | |
Altri autori: |
RolinTerry
![]() |
Note generali: | Title from title screen (viewed on Aug. 25, 2011). |
"September 2010." | |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references (page 21). |
Altri titoli varianti: | Three dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes |
Titolo autorizzato: | Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes ![]() |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910699921303321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |