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Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes [[electronic resource] /] / E.N. Brahm, T.D. Rolin



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Autore: Brahm E. N Visualizza persona
Titolo: Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes [[electronic resource] /] / E.N. Brahm, T.D. Rolin Visualizza cluster
Pubblicazione: [Huntsville], Ala. : , : National Aeronautics and Space Administration, Marshall Space Flight Center, , [2010]
Descrizione fisica: 1 online resource (ix, 21 pages) : illustrations (some color)
Soggetto topico: Electromechanics
Failure modes
Diodes
Detection
Failure
Metallography
NASA programs
Radiography
Altri autori: RolinTerry  
Note generali: Title from title screen (viewed on Aug. 25, 2011).
"September 2010."
Nota di bibliografia: Includes bibliographical references (page 21).
Altri titoli varianti: Three dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes
Titolo autorizzato: Three-dimensional computed tomography as a method for finding die attach voids in diodes  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910699921303321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui