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| Titolo: |
Proceedings of technical papers
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| Pubblicazione: | Piscataway, NJ, : Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| Disciplina: | 621.381 |
| Soggetto topico: | Microelectronic packaging |
| Electronic packaging | |
| Microelectronics | |
| Mise sous boîtier (Microélectronique) | |
| Mise sous boîtier (Électronique) | |
| Microélectronique | |
| Soggetto genere / forma: | Conference papers and proceedings. |
| Note generali: | Published by Institute of Electrical and Electronics Engineers in association with individual conference organizations. |
| Titolo abbreviato (Periodici): | Proc. tech. pap. |
| Altri titoli varianti: | Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT), International |
| International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference | |
| IMPACT | |
| Titolo autorizzato: | Proceedings of technical papers ![]() |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Periodico |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910625171303321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |