2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20-22 April 2016, Hokkaido, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Titolo: |
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20-22 April 2016, Hokkaido, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , [2016] |
| ©2016 | |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (692 pages) : illustrations |
| Disciplina: | 621.381046 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging |
| Sommario/riassunto: | ICEP is the international conference covering wide ranges of electronics packaging technologies, such as advanced packaging, new materials, fabrication process, modeling simulation, and applications. |
| Altri titoli varianti: | 2016 International Conference on Electronics Packaging |
| Titolo autorizzato: | 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) |
| ISBN: | 4-904090-17-9 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996279482803316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |