Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS 2003 : DTIP 2003 : 5-7 May, 2003, Cannes, France
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| Titolo: |
Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS 2003 : DTIP 2003 : 5-7 May, 2003, Cannes, France
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| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2003 |
| Disciplina: | 621.381 |
| Soggetto topico: | Microelectromechanical systems |
| Optoelectronic devices | |
| Micromachining | |
| Microelectronic packaging | |
| Electrical & Computer Engineering | |
| Electrical Engineering | |
| Engineering & Applied Sciences | |
| Persona (resp. second.): | BergmanKeren |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | Design, Test, Integration and Packaging of MEMS |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996202409303316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |