Lead-free soldering process development and reliability / / edited by Jasbir Bath
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| Titolo: |
Lead-free soldering process development and reliability / / edited by Jasbir Bath
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| Pubblicazione: | Hoboken, New Jersey : , : Wiley, , 2020 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (515 pages) |
| Disciplina: | 621.381/046 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging |
| Solder and soldering | |
| Persona (resp. second.): | BathJasbir |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
| Titolo autorizzato: | Lead-free soldering process development and reliability |
| ISBN: | 1-119-48204-6 |
| 1-119-48209-7 | |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910824582703321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |
Serie:
Wiley series in quality & reliability engineering.