1.

Record Nr.

UNINA9910824582703321

Titolo

Lead-free soldering process development and reliability / / edited by Jasbir Bath

Pubbl/distr/stampa

Hoboken, New Jersey : , : Wiley, , 2020

ISBN

1-119-48204-6

1-119-48209-7

Descrizione fisica

1 online resource (515 pages)

Collana

Wiley Series in Quality & Reliability Engineering

Disciplina

621.381/046

Soggetti

Electronic packaging

Solder and soldering

Lingua di pubblicazione

Inglese

Formato

Materiale a stampa

Livello bibliografico

Monografia

Nota di bibliografia

Includes bibliographical references and index.