Vai al contenuto principale della pagina

Proceedings of the ... International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits



(Visualizza in formato marc)    (Visualizza in BIBFRAME)

Titolo: Proceedings of the ... International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, N.J., : IEEE Service Center
Disciplina: 621
Soggetto topico: Integrated circuits - Design and construction
Integrated circuits - Testing
Microelectronics - Research
Circuits intégrés - Conception et construction
Microélectronique - Recherche
Soggetto genere / forma: Periodicals.
Conference papers and proceedings.
ISSN: 1946-1550
Titolo abbreviato (Periodici): Proc. Int. Symp. Phys. Fail. Analysis Integr. Circuits
Altri titoli varianti: IPFA ... proceedings
Proceedings of the ... International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
.. IEEE ... International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
Titolo autorizzato: Proceedings of the ... International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910625173203321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui