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Titolo: |
2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits : 16-19 July 2018, Singapore / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (146 pages) |
Disciplina: | 621.3815 |
Soggetto topico: | Integrated circuits - Reliability |
Integrated circuits - Testing | |
Semiconductors - Failures | |
Titolo autorizzato: | 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits ![]() |
ISBN: | 1-5386-4929-2 |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910284450903321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |