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Lead-free soldering process development and reliability / / edited by Jasbir Bath



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Titolo: Lead-free soldering process development and reliability / / edited by Jasbir Bath Visualizza cluster
Pubblicazione: Hoboken, New Jersey : , : Wiley, , 2020
Descrizione fisica: 1 online resource (515 pages)
Disciplina: 621.381/046
Soggetto topico: Electronic packaging
Solder and soldering
Persona (resp. second.): BathJasbir
Nota di bibliografia: Includes bibliographical references and index.
Titolo autorizzato: Lead-free soldering process development and reliability  Visualizza cluster
ISBN: 1-119-48204-6
1-119-48209-7
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910824582703321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui
Serie: Wiley series in quality & reliability engineering.