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2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) : 1-4 April 2014 : Cannes, France / / IEEE



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Titolo: 2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) : 1-4 April 2014 : Cannes, France / / IEEE Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2014
Descrizione fisica: 1 online resource (376 pages)
Disciplina: 621.381045
Soggetto topico: Optoelectronic devices
Microelectronic packaging
Note generali: Includes index.
Titolo autorizzato: 2014 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS  Visualizza cluster
ISBN: 2-35500-027-1
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996280900003316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui