Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
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| Autore: |
Pecht, Michael
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| Titolo: |
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability / Michael Pecht
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| Pubblicazione: | New York [etc.], : Wiley, 1994 |
| Descrizione fisica: | XXXI, 426 p. 25 cm. |
| Disciplina: | 621.381 |
| 621.381046 | |
| Soggetto topico: | Componenti elettronici - Montaggio |
| Circuiti integrati - Progettazione | |
| Titolo autorizzato: | Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines |
| ISBN: | 0471594466 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | MIL0202418 |
| Lo trovi qui: | Univ. del Sannio |
| Collocazione: | SALA DING 621.381 PEC.in |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |