01476nam0 22003613i 450 MIL020241820251003044228.0047159446620090723d1994 ||||0itac50 baengusz01i xxxe z01nIntegrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelinesa focus on reliabilityMichael PechtNew York [etc.]Wiley1994XXXI, 426 p. 25 cm.Circuiti integratiProgettazioneFIRMILC095947EComponenti elettroniciMontaggioFIRCFIC054803I621.381Ingegneria elettronica14621.381046Ingegneria elettronica. Assemblaggio22ChipCircuiti elettronici integratiCircuiti integratiChipCircuiti integratiCircuiti elettronici integratiPecht, MichaelMILV104044070719287Pecht, Michael G.MILV157183Pecht, MichaelITIT-00000020090723IT-BN0095 NAP 01SALA DING $MIL0202418Biblioteca Centralizzata di Ateneo1 v.1 v. 01SALA DING 621.381 PEC.in 0102 0000018745 VMA A4 1 v.Y 1994011919940119 01Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines1396328UNISANNIO