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2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2015) : Sendai, Japan, 31 August - 2 September 2015 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2015) : Sendai, Japan, 31 August - 2 September 2015 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, NJ : , : IEEE, , [2015]
©2015
Descrizione fisica: 1 online resource (353 pages) : illustrations
Disciplina: 621
Soggetto topico: Three-dimensional integrated circuits
Note generali: Includes index.
Sommario/riassunto: Annotation The IEEE 3DIC 2015 will cover all 3D integration topics, including 3D process technology, materials, equipment, circuits technology, design methodology and applications.
Altri titoli varianti: 2015 International 3D Systems Integration Conference
3D Systems Integration Conference
Titolo autorizzato: 2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2015)  Visualizza cluster
ISBN: 1-4673-9385-1
1-4673-9386-X
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996279447203316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui