Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
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| Autore: |
Monayakul Sirinpa
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| Titolo: |
Development of sub-mm wave flip-chip interconnect / / Sirinpa Monayakul
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| Pubblicazione: | Gottingen, Germany : , : Cuvillier Verlag, , 2016 |
| ©2016 | |
| Edizione: | 1st edition. |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (142 pages) : illustrations (some color) |
| Disciplina: | 600 |
| Soggetto topico: | Gold alloys |
| Eutectic alloys | |
| Flip chip technology | |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references. |
| Titolo autorizzato: | Development of sub-mm wave flip-chip interconnect |
| ISBN: | 3-7369-8410-3 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910794717203321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |