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Thermal conductivity of a polymide film between 4.2 and 300 K, with and without alumina particles as filler / / D. L. Rule; D. R. Smith; L. L. Sparks



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Autore: Rule D. L Visualizza persona
Titolo: Thermal conductivity of a polymide film between 4.2 and 300 K, with and without alumina particles as filler / / D. L. Rule; D. R. Smith; L. L. Sparks Visualizza cluster
Pubblicazione: Gaithersburg, MD : , : U.S. Dept. of Commerce, National Institute of Standards and Technology, , 1990
Descrizione fisica: 1 online resource
Altri autori: RuleD. L  
SmithD. R  
SparksLarry L  
Note generali: 1990.
Contributed record: Metadata reviewed, not verified. Some fields updated by batch processes.
Title from PDF title page.
Nota di bibliografia: Includes bibliographical references.
Titolo autorizzato: Thermal conductivity of a polymide film between 4.2 and 300 K, with and without alumina particles as filler  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910710503803321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui