Thermal simulation of four die-attach materials / / Gregory K. Ovrebo
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| Autore: |
Ovrebo Gregory K.
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| Titolo: |
Thermal simulation of four die-attach materials / / Gregory K. Ovrebo
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| Pubblicazione: | Adelphi, MD : , : Army Research Laboratory, , 2008 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (iv, 10 pages) : color illustrations |
| Soggetto topico: | Heat - Transmission - United States |
| Printed circuits | |
| Silicon carbide - United States | |
| Electric circuits | |
| Note generali: | "ARL-MR-0686." |
| "January 2008." | |
| Titolo autorizzato: | Thermal simulation of four die-attach materials |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910705889503321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |