Representation of a thermal resistor network model of a packaged component in STEP AP210 edition 2 / / Jamie Stori; Kevin Brady; Thomas Thurman; Rockwell Collins
(Visualizza in formato marc)
(Visualizza in BIBFRAME)
| Autore: |
Stori Jamie
|
| Titolo: |
Representation of a thermal resistor network model of a packaged component in STEP AP210 edition 2 / / Jamie Stori; Kevin Brady; Thomas Thurman; Rockwell Collins
|
| Pubblicazione: | Gaithersburg, MD : , : U.S. Dept. of Commerce, National Institute of Standards and Technology, , 2009 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource |
| Altri autori: |
BradyKevin
StoriJamie
ThurmanThomas
|
| Note generali: | 2009. |
| Contributed record: Metadata reviewed, not verified. Some fields updated by batch processes. | |
| Title from PDF title page. | |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references. |
| Titolo autorizzato: | Representation of a thermal resistor network model of a packaged component in STEP AP210 edition 2 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910710755403321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |