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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications / Yan Li, Deepak Goyal editors



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Titolo: 3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications / Yan Li, Deepak Goyal editors Visualizza cluster
Pubblicazione: Singapore, : Springer, 2021
Edizione: Second Edition
Descrizione fisica: XVI, 477 p. : ill. ; 24 cm
Persona (resp. second.): Goyal, Deepak
Li, Yan
Titolo autorizzato: 3D Microelectronic Packaging  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: VAN0244568
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Localizzazioni e accesso elettronico https://link.springer.com/book/10.1007/978-981-15-7090-2
Opac: Controlla la disponibilità qui
Serie: Springer series in advanced microelectronics Berlin [etc.] . -Springer ; 64