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Titolo: | 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) : October 8-10, 2019, Sendai, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers |
Pubblicazione: | [Piscataway, New Jersey] : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (various pagings) : illustrations |
Disciplina: | 515.43 |
Soggetto topico: | Integrated circuits - Design and construction |
Three-dimensional imaging | |
Three-dimensional integrated circuits | |
Titolo autorizzato: | 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019) |
ISBN: | 1-7281-4870-7 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910389460803321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |