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Titolo: | Defective heat sink adhesive and seismically induced chatter in relays within printed circuit cards |
Pubblicazione: | Washington, D.C. : , : United States Nuclear Regulatory Commission, Office of Inspection and Enforcement, , 1983 |
Descrizione fisica: | 1 online resource |
Soggetto topico: | Heat sinks (Electronics) - Defects |
Electric relays | |
Smart cards | |
Heat sinks (Electronics) | |
Note generali: | "June 13, 1983." |
Titolo autorizzato: | Defective heat sink adhesive and seismically induced chatter in relays within printed circuit cards |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910713950403321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |