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2008 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS : 9-11 April 2008



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Titolo: 2008 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS : 9-11 April 2008 Visualizza cluster
Pubblicazione: New York : , : IEEE, , 2009
Descrizione fisica: 1 online resource (392 pages)
Soggetto topico: Microelectronic packaging
Microelectromechanical systems
Micromachining
Note generali: Includes index.
Titolo autorizzato: 2008 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996203024203316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui