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Proceedings of the 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) : 18-21 July 2016, Marina Bay Sand, Singapore / / sponsored by IEEE [and six others]



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Titolo: Proceedings of the 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) : 18-21 July 2016, Marina Bay Sand, Singapore / / sponsored by IEEE [and six others] Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2016
Descrizione fisica: 1 online resource (111 pages)
Disciplina: 629.831
Soggetto topico: Integrated circuits - Reliability
Integrated circuits - Testing
Titolo autorizzato: Proceedings of the 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)  Visualizza cluster
ISBN: 1-4673-8259-0
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910332529303321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui