63055-2023 - IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design / / IEEE
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| Titolo: |
63055-2023 - IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design / / IEEE
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| Pubblicazione: | New York, USA : , : IEEE, , 2023 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (298 pages) |
| Disciplina: | 621.3 |
| Soggetto topico: | Printed circuits - Design and construction |
| Sommario/riassunto: | A method is provided for specifying a common interoperable format for electronic systems design. The format provides a common way to specify information-data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in the large-scale integration-package-board designs. The method provides the ability to make electronic systems a key consideration early in the design process; design tools can use it to seamlessly exchange information-data. |
| Titolo autorizzato: | 63055-2023 - IEEE |
| ISBN: | 979-88-557-0216-3 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996559972603316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |