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Titolo: | 2000 3rd Electronics Packaging Technology Conference |
Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : I E E E, 2000 |
Descrizione fisica: | 1 online resource |
Disciplina: | 621.381/046 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Altri autori: | LimThiam Beng LeeCharles TohKok Chuan |
Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
Sommario/riassunto: | Topics covered by this title include: packaging materials; packaging trends; thermal design and modelling; solder joint metallurgy; process and reliability modelling; thermal characterization; materials characterization techniques; and assembly/manufacturing technologies. |
Titolo autorizzato: | 2000 3rd Electronics Packaging Technology Conference |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996213530503316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |