Vai al contenuto principale della pagina

Journal of microelectronics and electronic packaging



(Visualizza in formato marc)    (Visualizza in BIBFRAME)

Titolo: Journal of microelectronics and electronic packaging Visualizza cluster
Pubblicazione: Washington, DC, : International Microelectronics and Packaging Society, 2004-
Descrizione fisica: 1 online resource
Disciplina: 621.381/046/05
Soggetto topico: Microelectronics
Electronic packaging
Microelectronic packaging
Soggetto genere / forma: Periodicals.
ISSN: 1555-8037
Note generali: "A publication of the International Microelectronics and Packaging Society."
Refereed/Peer-reviewed
Titolo autorizzato: Journal of microelectronics and electronic packaging  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910338748403321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui