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Interconnect technology for 32 NM and beyond / / Jeff Gambino



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Autore: Gambino Jeff Visualizza persona
Titolo: Interconnect technology for 32 NM and beyond / / Jeff Gambino Visualizza cluster
Pubblicazione: [United States] : , : IEEE, , 2008
Descrizione fisica: 1 online resource (1 video file, 60 mins) : color illustrations
Disciplina: 537.24
Soggetto topico: Dielectrics
Electroplating
Sommario/riassunto: This tutorial will provide an overview of advanced interconnect technologies, including dielectric materials, patterning, metallization, CMP, and packaging. New processes will be discussed, such as ultra-low K dielectrics, air-gap structures, low-damage patterning methods, thin barrier and seed layers, refractory metal capping layers, and novel CMP techniques. The effect of these processes on performance and reliability will be briefly described.
Titolo autorizzato: Interconnect technology for 32 NM and beyond  Visualizza cluster
ISBN: 1-5090-8952-7
Formato: Videoregistrazioni
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910144962403321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui