2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices : September 25-26 2018, Würzburg, Germany / / IEEE Electronics Packaging Society
(Visualizza in formato marc)
(Visualizza in BIBFRAME)
| Titolo: |
2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices : September 25-26 2018, Würzburg, Germany / / IEEE Electronics Packaging Society
|
| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (29 pages) |
| Disciplina: | 621.381044 |
| Soggetto topico: | Molded interconnect devices |
| Three-dimensional display systems | |
| Titolo autorizzato: | 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices |
| ISBN: | 1-5386-4933-0 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996280363703316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |