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Titolo: | 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems : 24-27 March 2019, Hannover, Germany / / Institute of Electrical and Electronics Engineers |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (78 pages) |
Disciplina: | 621.381011 |
Soggetto topico: | Microelectronics - Simulation methods |
Systems engineering - Simulation methods | |
Titolo autorizzato: | 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
ISBN: | 1-5386-8040-8 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910325656903321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |