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Titolo: | IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology . Part B Advanced packaging : a publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the IEEE Lasers and Electro-Optics Society |
Pubblicazione: | New York, NY, : Institute of Electrical and Electronics Engineers, c1994-c1998 |
Disciplina: | 621.3 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Electronic industries | |
Mise sous boîtier (Électronique) | |
Mise sous boîtier (Électronique) - Périodiques | |
Mise sous boîtier (Microélectronique) - Périodiques | |
Soggetto genere / forma: | Périodique électronique (Descripteur de forme) |
Ressource Internet (Descripteur de forme) | |
ISSN: | 1558-3686 |
Note generali: | Title from IEEExplore homepage (viewed Jun. 21, 2000). |
Refereed/Peer-reviewed | |
Titolo autorizzato: | IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Periodico |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996216561203316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |